半导体IP是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。IPnest数据显示，2022年芯原股份、力旺电子这两家中国厂商进入全球半导体设计IP前十榜单。大模型和AIGC正刺激国内接口IP市场快速增长，未来这一领域将为国产厂商带来非常大的商业机会。

2023年国内拿到融资的半导体IP企业大约有9家，包括专注硬核接口IP的中茵微电子、以及超睿科技、晟联科、昂迈微、橙科微电子、智多晶、芯来科技、锐泰微、特思恩等半导体IP企业。它们共发生11起融资，45%的融资规模是亿元以上的，单笔最高融资金额为2亿人民币。

其中拿到亿元以上融资的IP企业是上海的晟联科、橙科微电子和陕西的智多晶、江苏的中茵微电子。

天眼查显示，4月14日中茵微电子完成1亿元的A轮融资后，又在9月8日完成近亿元人民币的A+轮融资。A轮融资由洪泰基金、张江高科和卓源资本完成，A+轮融资中茵微电子引入了尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构。据了解，这两轮融资的资金，中茵微电子计划用于研发企业级高速接口IP与Chiplet产品，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微电子成立于2021年，是一家硬核接口IP技术供应商，专注于IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构研发，产品主要面向高性能计算、网络通讯等领域。目前，中茵微电子的高速数据传输、高速存储、112G D2D等IP和Chiplet技术，在国内具有一定技术先进性。而且去年中茵微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已经开始流片了。

橙科微电子在2023年内也完成了多笔融资。5月16日，橙科微电子宣布完成数亿人民币的C轮融资，投资方为新潮集团、兰石创投、鼎心资本。8月23日，橙科微电子又完成2亿元的C+轮融资。截至目前，橙科微电子已经完成了7起融资，深受投资机构的青睐。橙科微电子是一家集成电路 及IP核制造商，主要产品为基于CMOS工艺的高速数据传输芯片，同时也为客户提供高速SerDes IP、AD/DA IP、PLL IP等服务以及其他定制化IP服务。

2022年成立的昂迈微，在2023年也宣布完成首次天使轮融资，交易金额为数千万人民币，由上海科创集团旗下的海望资本独家投资。昂迈微是一家半导体IP产品及解决方案提供商，重点专注于数据中心、高端通信、AI、智能汽车等工业或企业级IP产品的研发以及IP生态系统的研发。此次天使轮的融资资金，据说主要用于加大工业级/企业级IP产品的研发以及拓展IP生态系统。

未来，5G、AI、IoT、自动驾驶等新技术将会催生IP市场需求进入新一轮爆发，国内IP企业要想抓住这波机遇实现快速发展，可能要先构建生态解决技术实力弱、规模小等问题。