1. SIA呼吁美国拉拢盟国加强对华出口管制，但针对目标或是日本

美国半导体设备行业表示，韩国、日本等国企业在向中国出口过程中也应受到同等程度的监管。韩国内部有人猜测，此举主要是针对被美国视为真正竞争对手的日本。据美国《联邦公报》公布的消息，半导体行业协会（SIA）1月17日向商务部工业与安全局（BIS）提交文件，认为美国半导体设备的出口管制比盟国更加复杂和全面，使美国公司处于竞争劣势。

SIA解释称，“日本、韩国、中国台湾、以色列和荷兰的竞争对手可以向中国大陆的先进半导体工厂出口不受相关出口管制的设备。”相比之下，美国公司不能向中国出口任何用于先进半导体制造的设备，即使没有列入出口管制名单，也不能提供相关服务，他们认为这使他们处于竞争劣势。

2. 传小米要退出印度笔记本电脑市场

近日，消息人士Abhishek Yadav发布推文称，他在访问印度亚马逊、Flipkart 电商平台和小米印度官网时发现，小米笔记本产品已全部售罄。据此，他推测小米可能要退出印度笔记本电脑市场。

最近，有网友发现小米印度官网的页面导航栏描述发生了变化，将“笔记本电脑和平板电脑”标签更改为“平板电脑”。这意味着，如果不是用户明确搜索，很难在小米印度官网上已经找不到任何小米笔记本电脑的相关信息。用户通过谷歌搜索小米笔记本产品页面，可以看到“通知我”部分，用户无法购买任何笔记本产品，所有笔记本状态都显示售罄。

3. 高通骁龙 SM8635 芯片曝光：台积电 4nm 工艺，2.9GHz± X4 核心

近期有多方消息透露，高通即将推出骁龙 SM8635 芯片（具体命名未知）。据爆料骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺，配备 1 个 2.9GHz± X4 核心，GPU 为 Adreno 735，频率超过 900MHz，安兔兔跑分在 170 万分左右。

博主 @i 冰宇宙 此前的说法，高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。@i 冰宇宙还表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构，目前性能表现尚不明确。

4. 消息称英伟达中国特供 AI 芯片 H20 已开启预售

据报道，英伟达专为中国市场设计的 AI 芯片 H20 系列已经开始接受经销商的预购，定价几乎与国产的华为 Ascend 910B 一致，但在某些关键领域的 FP32 性能表现却不如华为产品，不过 H20 在互连速度方面似乎比 910B 更具优势。

报道称，英伟达最近几周将 H20 的中国渠道定价设定在 12000~15000 美元（当前约 86280 ~ 10.8 万元人民币）之间。同时，一些分销商开始对这款芯片进行大幅加价，部分渠道商的报价最高达到了约 11 万元，而华为昇腾 910B 约为 12 万元左右。一位消息人士透露，某经销商正提供的一款搭载 8 颗 H20 的整机为 140 万元。相比之下，采用 8 颗 H800 芯片的服务器一年前也只有 200 万元左右。

5. 消息称苹果 2027 将推折叠屏设备：配 7-8 英寸屏幕

根据韩媒报道，苹果公司计划 2026/2027 扩充推出折叠屏产品线，将会配备 7-8 英寸之间的屏幕，展开后和现有 iPad mini 接近。目前尚不清楚这款折叠屏产品的定位，可能会替代 iPad mini 产品线，也可能加入 iPhone 产品线。

报道指出，2027 年是 iPhone 诞生 20 周年，也是首款采用 OLED 面板的 iPhone 诞生 10 周年。苹果可能会选择这个特殊的时间节点，认为折叠屏技术已经足够成熟，选择推出新的折叠屏设备。报道还指出，三星和 LG 都在与苹果公司合作，为此类设备提供可折叠的 OLED 面板。它们还在与苹果讨论铰链和超薄玻璃（UTG）技术等技术。

6. 龙芯 3C6000 服务器芯片正式交付流片：采用龙链技术、相对上代 3C5000 大幅改进

据龙芯中科官网公布的投资者关系活动记录表，龙芯 3C6000 目前已经交付流片。龙芯中科提到，龙芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比当前服务器产品 3C5000 进行了大幅度的改进和优化 ，采用龙链技术实现了“片间互联”，解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在 3C6000 基础上还会封成 32 核和 64 核的产品推出。

龙芯 3C6000 采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程，支持 GPGPU、各类加速器扩展。