1. 传苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修

苹果利空频传，近期供应链更传出去年11月发布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出，苹果M3／M3 Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMD CPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。

台积电表示，不针对特定客户回应，第一季财测以法说会揭露讯息为主。受到季节性因素影响，台积电第一季展望美元营收季减6.2％，然全年仍有2成以上之强劲增长， AI、HPC将消弭消费性产品上半年之逆风。

2. 消息称小鹏计划招聘4000人，投资5亿美元于人工智能

据媒体报道，小鹏汽车计划招聘4000名新员工，并投资于人工智能技术。

小鹏汽车首席执行官何小鹏在周日给员工的一封信中表示，公司将总共投资35亿人民币（约5亿美元）用于以“智能驾驶”为重点的人工智能技术研发。目前小鹏汽车拥有一个名为Xpilot的驾驶辅助系统，使其汽车可以半自主地执行某些功能。数据显示，2023年小鹏汽车全年交付突破14万辆，历史累计交付突破40万辆里程碑。

、3. 供应链称台积电 5/3 纳米制成提前近满载，宝山厂 2 纳米第四季度试产

据台湾报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2 纳米进度亦优于预期，首季除了 8 英寸产能利用率缓步回升外，台积电的 12 英寸产利用率更是到八成以上，尤其是 5/4 纳米制程维持满载。

而代工价近 2 万美元的 3 纳米（N3B、N3E）更是由 2023 年底的 75% 一举拉升至 95%，首季月产能已提前达到 10 万片，以此估算，首季业绩表现有机会优于先前财测。据供应链透露，台积电 2 纳米进展相当顺利，宝山 P1 厂将于 2024 年第四季就会开始试产，2025 年第二季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。

4. 台积电代工，消息称 AMD 计划第 3 季度量产 Zen 5 CPU

最新消息称 AMD 计划 2024 年第 3 季度量产 Zen 5 芯片。根据报道，AMD 公司为了强化 AI 终端方面的布局，拉高桌面端、笔记本电脑和服务器市场份额，继续和台积电合作，让其生产研发代号为“Nirvana”的 Zen 5 芯片。

AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后，已加大了对台积电的订单规模，主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工艺上。业界分析师认为 3nm 工艺量产时间相对较长，预估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架构会在 2024 年第 2 季度投片量产，后续提高月产能之后于第 3 季度开始大规模量产。

5. 英特尔设立目标：两年间AI PC处理器出货量超1亿

英特尔2月19日表示，该公司目标是在2024~2025年间人工智能个人电脑（AI PC）处理器出货量超过1亿颗。英特尔韩国公司副总裁Choi Won-hyuk在首尔举行的新闻发布会上表示，该公司目标是今年为4000万台“AI PC”提供芯片，2025年扩大至6000万台。

Choi表示，更多的能够利用人工智能的设备，将使软件开发人员能够开发使用人工智能的应用程序并扩大市场。他认为，AI PC将不仅仅是个人电脑中的一个类别，而是加速个人电脑发展的技术。目前大多数电脑厂商已推出了配备英特尔酷睿Ultra处理器的笔记本电脑，为客户提供充足选择。

6. 消息称配备 USB-C 接口的苹果 AirPods 4 和 AirPods Max 耳机年内推出

根据马克・古尔曼（Mark Gurman）分享的最新信息，苹果仍计划在今年晚些时候发布多款新的 AirPods 型号。

古尔曼预计入门级第四代 AirPods 将采用新设计，更贴合、音质更好，以及带有 USB-C 端口的更新充电盒。他还期待更高端的第四代 AirPods 具有主动降噪功能，充电盒中的扬声器可以播放声音进行“查找我”的位置跟踪。他表示，苹果计划在推出两款第四代机型后停产第二代和第三代 AirPods。根据古尔曼的说法，更新后的 AirPods Max 也将配备 USB-C 端口而不是 Lightning 端口，用于充电和有线音频播放，但没有其他重大变化。