1. 英特尔已获得价值150亿美元的芯片代工订单
英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代工直连工厂）中，它已确保微软成为代工厂客户。这家美国芯片巨头此前在1月份举行的 2023 年第四季度电话会议上将剩余订单定为100亿美元。
微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉在会议期间录制的视频中表示，它将使用英特尔的18A工艺来制造其芯片。英特尔还宣布计划于2027年开始生产其 14A工艺，相当于1.4纳米 (nm)。ASML的高NA极紫外（EUV）将用于其生产。随着14A的加入，英特尔现在提供22纳米、英特尔4纳米、英特尔1.8纳米和英特尔1.4纳米的代工节点。10纳米、7纳米和2纳米工艺节点将用于生产该公司自己的芯片。
2. 38亿美元！传博通将出售远程接入业务
据知情人士近日称，芯片制造商博通即将达成一项38亿美元的交易，将其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务（远程接入业务）出售给私募股权公司KKR。这项潜在的交易代表了博通首席执行官Hock Tan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美元收购后精简公司投资组合的努力。
知情人士称，KKR在竞购终端用户计算（EUC）部门的过程中战胜了包括 EQT在内的其他私募股权公司。这项交易最早可能于2月26日宣布。知情人士指出，Evercore、德意志银行和Jefferies为KKR提供交易咨询，而花旗集团为博通提供咨询。瑞银集团、Jefferies和KKR的资本市场部门将为该交易提供债务融资。
3. ADI宣布已下单台积电熊本厂芯片产能
亚德诺半导体( ADI) 日前宣布，已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM) 长期提供芯片。
ADI表示，基于与台积电长达超过30 年的合作关系，此次达成之协议为ADI 扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI 业务之关键平台需求，包括无线BMS (wBMS) 和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 应用。双方共同努力进一步巩固ADI 强韧的混合制造网路，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满足客户需求。
4. 不敌中国价格竞争 欧洲最大光伏组件生产商MBT将关闭德国厂
欧洲最大光电模组厂、光伏电池板生产商Meyer Burger Technology（MBT，梅耶博格技术股份公司）近日宣布，因不敌中国产品的价格竞争，导致公司持续亏损，将于3月上半月停产，并将于4月底关闭在德国萨克森州的太阳能板工厂，约500名员工将被解散。
MBT CEO艾尔福特（Gunter Erfurt）表示公司亏损主要来自中国产品的价格竞争，并指责欧盟迟迟未有作为，至今没有为制造商提供包括电价补贴在内的政策支持。Erfurt称，若欧盟或德国在3月14日前决定补贴或援助，工厂便有可能继续运作。
