~实现因生成式AI和EV的普及而需求高涨的先进半导体和电子部件的高生产品质～

欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）宣布推出CT型X射线自动检测设备，该设备可实现高速3D检测*2。 该设备包含3种型号：「VT-X750-XL（以下简称X750-XL）」「VT-X850（以下简称X850）」「VT-X950（以下简称X950）」，将在 2024年2月后陆续发布。

CT型X射线自动检测设备 新产品的价值

①高速3D自动检测，助力半导体封装和功率半导体生产质量的稳定

②通过利用欧姆龙自有AI技术进行高速图像处理，能实现良品/不良品的自动判断检查设定

③作为欧姆龙首款适用*3于洁净室的VT系列，能根据生产品种自动变更设定*4

 

CT型自动X射线检测设备“VT-X950”

 

近年来，随着针对交互式人工智能的生成式AI和数据中心使用的扩大，以及5G/6G通信的发展，全球信息使用量迅速增加，用于这些应用的半导体也变得更加微型化。 其中小型化技术已经发展到高难度水平，未来利用被称为芯粒的集成技术进行封装的需求将随着小型化发展而增加。与传统的平面设计不同，芯粒的结构由于3D堆叠封装的构造变得更加复杂，因此需要更精确的检测。 此外，特别是在汽车行业，因为xEV的进步带来的环保对应也在不断发展，像eAxle等集多种功能于一体的集成EV模块（X-in-1）正在取得进展。 为了实现模块化设计的更节省空间和更加高效，正在努力推进3D堆叠封装。 对于各个行业导入的使用3D堆叠封装的产品，很难利用传统2D-X射线检测设备的透射图像来判断是否良品，生产性和品质同时兼顾成为重大课题。 同时面对供应链复线化的多据点稳定生产的需求也在提高，不过度依赖人的技能的生产体制构筑正被需求。

为了满足这些需求，新发布的3款CT型X射线自动检测设备采用欧姆龙自有的控制技术和图像处理技术的结合，实现了高速、高精度的检测。 通过构成设备控制单元的无缝控制实现的连续拍摄技术*5与高灵敏度探测器相结合，实现了高分辨率下容易判别的3D图像的高速拍摄。此外，通过采用医疗行业也在使用的先进的3D检测技术，高速生成建模，实现了原来在制造现场难以实现的在线品质检测。 通过利用欧姆龙自有的AI技术，自动优化检查的拍摄条件设定，并将原来依赖熟练工的检查程序的做成实现自动化。

欧姆龙在制造i-Automation！这一创新理念下，利用其具有优势的控制技术，为提高制造现场的生产性做出了贡献。 今后，除了制造现场的生产性提高，也将继续致力于通过对可持续发展的制造现场的进化，用自动化创造人类、产业和地球的繁荣未来。

CT型自动X射线检测设备  新商品概述

新产品的价值提供

①通过高速3D自动检测，助力半导体封装和功率半导体生产品质的稳定

根据行业·检查对象的形状及构成材料等差异，按各型号优化了X射线源的输出特性和检测方法。 利用欧姆龙自有的控制技术和图像处理技术的结合，能够实现各半导体封装3D堆叠中使用的μBump*6和C4Bump*7的焊接质量可视化。 利用对应半导体元件小型化和薄型化的成像技术，使得电路板·半导体的X射线透射图像的3D模型构建提速了约30%(对比欧姆龙VT-X900)。此外，将使用SEMI通信标准（SECS/GEM）的检测结果数据与生产管理系统联动，实现对生产工艺的定量状态监控。 通过不给生产线带来负担的高速检测，改善半导体的生产良品率。