1. 传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。

其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。

2. 飞凡汽车回应裁员、倒闭传言：深化轻资产战略 重磅车型将于年中发布

针对近期裁员乃至“倒闭”的传闻，飞凡汽车向合作伙伴、经销商发表公告称公司“一切安好”，在2024年年中，飞凡汽车还将发布全新“重磅车型”；此外，飞凡汽车还将参与4月份的北京车展。

飞凡汽车指出，2024年，中国电动汽车市场竞争愈发激烈在这场竞争中，任何一丝风吹草动都可能成为市场关注的焦点。包括飞凡汽车在内，所有汽车品牌，都在经历一场前所未有的变革。身处这种激烈的变革，我们需要更强的战略定力和应对市场变化的灵活性。只有不断创新、有效控制成本、精准把握市场需求，为用户创造更多的价值，才能在这场竞争中立于不败之地。

3. 传TCL华星或今年宣布8.6代OLED产线投资计划

3月17日，继三星、京东方之后，业内传出TCL华星有可能在今年宣布8.6代OLED产线投资计划。面板厂商陆续投建8.6代线，主要是应对OLED IT的市场需求。今年，苹果将发布11英寸和12.9英寸OLED Pro，预计到 2028 年，苹果将引领 OLED 在 IT市场的渗透率增长。

除了苹果公司外，，联想、华硕等厂商近年来积极把OLED屏导入高端笔记本电脑中，苹果也已规划未来高端笔记本电脑全面切换至OLED屏。同时，随着OLED面板价格下降，OLED笔记本电脑的定价已由万元下沉至4000-5000元，中端产品的渗透率提升。

4. 小鹏新品牌车型谍照曝光，主打 10-15 万级全球市场

在日前举行的中国电动汽车百人会论坛 2024 上，小鹏汽车董事长、CEO 何小鹏透露：“小鹏汽车将推出全新品牌，正式进军 10-15 万级全球汽车市场，打造年轻人的第一台 AI 智驾汽车，带来该价格全新的智驾体验及极致性价比。”

博主 @电动扒士 分享了两张新车谍照，据称是“小鹏新品牌车型”。从图上可以看到，这款新车采用了与小鹏现有车型不同的设计语言，配备 Y 字形大灯，整体设计风格偏运动，采用了新能源车型常用的隐藏式门把手设计。何小鹏曾在“龙年首封全员信”中表示，今年是小鹏产品和技术平台积累和爆发的第一年，3 年内规划新品或改款约 30 款。

5. 消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

据台媒报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。

以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种先进封装实现之间，考虑到日月光在先进封装领域的长期布局，不存在技术问题。

6. 消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。

芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。据报道，三星正计划从 2024 年起增加 Exynos 芯片在 Galaxy 设备中的使用率，这将有助于降低采购成本。三星还将投资提高 Exynos 芯片的竞争力，以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。