成熟芯片也是风口

按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺，称之为成熟工艺，而28nm以下的工艺，也就是小于28nm的工艺，比如16nm、14nm等，称之为先进工艺，28nm是分界点。

从芯片需求数量来看，28nm及以上的成熟工艺，一直占据全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。

从芯片厂商来看，目前全球掌握先进工艺的厂商并不多，严格的来讲只有4家，分别是台积电、三星、Intel、中芯国际，其它的厂商大多只集中在成熟工艺，比如联电、格芯、华虹等。

因此，过去的一年，绝大部分的厂商，主要以扩产成熟工艺为主，毕竟75%以上的市场，才是当前主流，先进工艺只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大。目前也只有电脑CPU、手机Soc、AI、GPU芯片，才使用到先进工艺。

在当前国际地缘政治背景下，尽管中国大陆发展成熟工艺同样重要。一方面是因为中国是全球最大的芯片市场，占全球的三分之一左右，而目前中国本土芯片产能严重不够，自给率不高，需要扩产来提高自给率。另外一方面，目前先进工艺被美国制裁，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进工艺进发。

数据显示，2023年中国成熟制程产能已经达到全球的29%了，稳居全球第一。而此前市调机构TrendForce也预测，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。该机构表示，由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

其中，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。在先进制程（含16/14nm及更先进的制程）方面，中国大陆产能只有8%。对于目前的半导体行业而言，除了手机、AI等少数应用场景，其余大部分芯片28nm制程已经足够。因此，这对于中国半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。