本次科创板IPO，和美精艺拟公开发行不超过5915.5万股，募集8亿元资金，投入珠海富山IC载板生产基地建设项目等。

天眼查显示，和美精艺在启动IPO上市计划前完成了数千万元的A轮融资，投资方为国中资本、达晨财智、中咨旗等机构。该公司控股股东、实际控制人为岳长来，其持有公司4896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。在薪酬方面，2022年董事长岳长来领取薪酬为50.38万元，较为特别的是一核心技术人员张元敏薪酬仅次于董事长岳长来，领取46.28万元薪酬。

内资厂商IC封装基板产值不到全球的4%，和美精艺积极布局

和美精艺成立于2007年，主营业务为IC封装基板的研发、生产及销售。IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，它不仅可以为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

根据中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元。其中，中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体产值规模为34.98亿美元，内资厂商产值约5.71亿美元，占全球IC封装基板总产值的比例不到4%。

在境外市场，欣兴电子、南亚电路、揖斐电、三星电机等企业在IC封装基板领域深耕多年，具备丰富的技术积累；而在境内市场，深南电路、兴森科技等企业亦凭借其产品和资金等优势，纷纷布局IC封装基板领域，但它们在技术实力以及市场份额方面与境外厂商仍存在较大差距。

 

IC封装基板行业属于技术密集型产业，且行业近年竞争激烈，产品价格出现走低的趋势，和美精艺只有加大研发投入，坚持创新、不断提升自身技术水平，才有可能占据一席之地。

报告期内，和美精艺各期研发投入分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元和1186.19万元，累计投入7325.89万元，占营业收入的比例分别为6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。和美精艺2020年、2021年和2022年均高于同行业平均水平。

2021年和美精艺的研发费用增加较多，主要是因为那时和美精艺子公司江门和美正式运营，聘请了较多研发人员。2022年，江门和美研发团队进一步扩大，薪酬费用同比增长29%。截至2023年6月底，和美精艺研发人员有73人，占公司员工总人数的比例为13.67%。

2023上半年，和美精艺研发投入较高的研发项目是多层细线路FC-BGA封装基板工艺研发、大容量和超小尺寸NM卡封装基板研发、滤波器封装基板研发等。公司 Tenting 制程目前可以实现线宽/线距 30/30μm 的产品量产，mSAP 制程可以实现线宽/线 距 20/20μm 的产品量产。截至招股说明书签署日，公司拥有有效专利 99 项，其 中，发明专利 16 项，实用新型专利 83 项。

如果和美精艺在研发过程中未能实现关键技术的突破，或相关技术无法实现产品化、商业化，将直接影响到和美精艺未来的发展以及业绩的增长。