招股书显示，2020年-2023上半年和美精艺实现的营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元，同期取得的归母净利润分别为0.37亿元、0.19亿元、0.29亿元、0.15亿元。毛利率出现较大幅度的持续下滑。报告期各期，和美精艺的主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。营收年复合增长率为28%，归母净利润出现下滑，受市场竞争加剧，和美精艺盈利能力有下降趋势。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，现已扩充到多个产品类型，包括移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，和美精艺也生产少部分非存储芯片封装基板，有逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、PC、智能穿戴设备、数据服务器、汽车电子等终端领域。

招股书显示，和美精艺超9成收入都是来自存储芯片封装基板，2020年-2023上半年该产品实现的销售收入分别为1.78亿元、2.32亿元、2.89亿元、1.50亿元，占主营业务收入的比例分别为94.39%、92.55%、93.36%、93.42%。

在移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板、易失性存储芯片封装基板四种产品类型中，2022年收入增长最强劲的是易失性存储芯片封装基板，要提及的是，该产品2021年才首次实现收入，2022年同比增长3759%至1654.95万元。此外，2022年固态存储芯片封装基板收入增长也较为强劲，增速达77%，首度冲破亿元大关。

不过，2022年和美精艺的主力产品移动存储芯片封装基板收入较2021年出现下滑，2023上半年该产品销售也表现不太理想。和美精艺的移动存储芯片封装基板的终端产品为TF卡、U盘以及SD卡等便携式存储器。

和美精艺的IC封装基板也出海。报告期内，和美精艺出口业务收入分别为1143.58万元、63883.61万元、4265.97万元和2088.49万元，占主营业务收入的比例分别为6.08%、25.46%、13.76%和13%。我们可以看到这两年在国际贸易摩擦升级影响下，和美精艺的海外销售业务增长受到一定的阻碍。

和美精艺境内销售为直接销售，客户主要为IC封装厂商，区域主要集中在华南地区和华东地区。和美精艺主要客户包括时创意、佰维存储、联润丰、京元电子等公司。

募资8亿建设IC载板生产基地，设计产能达24万平方米/年

和美精艺冲刺科创板IPO，主要是为募集8亿元资金，投入以下两大项目：

IC封装基板市场前景广阔，且国产化替代需求巨大。和美精艺想通过上市募集更多资金，加大对IC封装基板的投入，来争取更多的发展机会。

其中，和美精艺计划将6亿元募集资金投给子公司珠海富山的IC载板生产基地建设项目（一期）。据了解，和美精艺已经取得了该募投项目所在地块的国有土地使用权，该项目建设完成后IC封装基板产能将达244万平方米/年。

加快珠海生产基地建设投产外，未来和美精艺表示也将逐步提升公司产品的工艺制程水平，加大高端IC封装基板的研发投入，以实现高端IC封装基板的量产。