1. 消息称华为 P70 系列手机有望 3 月发布，目前进度很快

此前有消息称华为 P70 系列预计今年上半年发布，而最新消息显示这一时间有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料称，“华为 P70 系列这次用的 IMX989 打磨得非常成熟，因为这个传感器很早之前就拿到了，不论光圈还是对焦成像比之前的都更优秀。目前进度很快，有可能 3 月就来。另外，下半年的准 2k 屏也在计划测试了。”

值得一提的是，此前博主 @数码闲聊站 曾透露华为 P70 系列采用豪威 OV50H 物理可变光圈。结合双方爆料来看，1/1.3 英寸 OV50H 传感器和 1 英寸 IMX989 传感器（实际为 1.02 英寸）预计会应用于不同机型。

2. 三星 Exynos 2500 芯片曝光，采用全新 Cortex-X5 核心

Exynos 2400 的性能和效率测试刚出炉，坊间关于其继任者 Exynos 2500（又名三星 Dream 芯片）的详细信息便已浮出水面。最新消息显示，这款即将亮相的 SoC 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。

此前有传言称，Exynos 2500 正在测试四核 Cortex-X 架构，但爆料人 @OreXda 分享了最新信息，称三星正测试一个不同的核心组合。使用过多的 Cortex-X 核心可能会导致功耗失控，Exynos 2500 的 10 核 CPU 架构将与 Exynos 2400 保持一致。

3. 台积电1nm晶圆厂计划曝光：拟落地嘉义，预计2030年量产

台积电1nm晶圆厂最新计划曝光，中国台湾消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。

消息人士透露，台积电已向主管嘉义科学园区的南科管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷设先进封装厂，后续60顷将作为一纳米建厂用地。由于台积电用地需求超出嘉义科学园区第一期规划的88公顷面积，预计将加速第二期扩编，以利台积电进驻。根据台积电此前公布的路线图，1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2027年至2030年实现量产。

4. 传手机厂商加速采用不锈钢VC均热板，华为、三星、苹果等跟进

随着手机运行效率的提升，散热解决方案正由新一代的不锈钢VC均热板（Vapor Chamber）取代现有的铜VC均热片，继中国大陆手机品牌OPPO、vivo、小米自2020年陆续导入之后，三星、华为等品牌大厂正式跟进，一线品牌厂加入不锈钢VC阵营，成为风向。

至于美系品牌厂（苹果）在供应链也传出，与中国台湾散热厂寻求、开发不锈钢VC的散热方案，全球前五大厂手机品牌厂全导入不锈钢VC只差一员。供应链表示，随着智能手机规格升级，运行效率提升，铜VC均热片有其物理限制，不锈钢VC均热片正成为新宠，比起铜VC，在高热的环境之下，不锈钢VC强度更高，不易变形、翘曲，导热速度够快，此外，在原材料的价格上，不锈钢价格也低于铜价，较不受国际报价影响，相对优异的特性，吸引各大手机品牌厂抢进，2023年被视为不锈钢VC元年。

5. 三星正加快研发Galaxy VR头显产品以期追赶苹果MR设备

三星内部正研发 Galaxy VR 头显和控制器，有望对标苹果的 Vision Pro 头显。据业内人士称 Galaxy VR 头显型号为 SM-I130，应该是 SM-I110 XR / VR 头显的继任者，此外控制器型号为 SM-I610。

根据韩国业内人士透露，三星计划今年下半年发布一款 XR 头显设备，代号为“Infinite”。这款头显初期产量为 3 万台，并在届时搭载高通骁龙下一代 XR 芯片。三星最初计划在 2023 年年初就开始量产 XR 头戴设备，但在了解到苹果 Vision Pro 的规格后，三星认为需要对其 XR 头戴设备进行全面的调整，以提高竞争力，因此延期至 2024 年发售。