TC-CCR014 97197975-A01 希荻微负载开关芯片为三星旗舰手机Galaxy S22 Ultra保驾护航
日前，在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy S22 Ultra（后称:S22…
TB820-2V2 华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA，助力节能减碳
2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LP…
TB711FC1 国产GPU加速进阶，芯动“风华2号”GPU即将发布
今年以来，国产GPU的进展非常快，无论是通用GPU还是图形GPU，以芯动科技、景嘉微、摩尔线程、天数智芯、壁仞…
TAC-311DG 惊艳全场！风华2号桌面GPU性能领先，体验流畅，实现商用突破
随着5G新基建、医疗影像、智能制造、自动驾驶、智能座舱、算力泛云化、智能终端国产化等需求暴增，GPU应用不断延…
T9431 大普通信全新推出车规级高精度RTC系列芯片，全方位满足各种差异化需求！
智能汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向，拉动了汽车电子产业快速发展。智能汽车时代到来，催生了汽车电子芯片市场…
T9402 MediaTek发布天玑8200移动芯片 冰峰能效释放高能游戏体验
2022年12月8日 – MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连…
T8312 IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案
利用IAR Embedded Trust，客户可以轻松解决安全问题，开发具有独特配置的设备，并在产品生命周期的…
T8160 影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势
嵌入式处理的未来如何？ 从技术角度来看，嵌入式系统将实现更高能效，从而帮助节约能源，并实现更具环境可持续性的电…
T1032-07C 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备
全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率 为了继续推动通…
T1023-07C ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速…